100% RAM Freiraum Das asymmetrische Heatpipe-Design gewährleistet RAM-Kompatibilität und Freiraum.
Nur 155 mm hoch Niedrige Kühlkörper für bessere Gehäusefreiheit.
X-Vents Design Jedes Lamellenblatt ist in einem 45-Grad-Winkel um die Heatpipe herum angeordnet und verfügt über X-förmige Öffnungen, die Bereiche mit hohem und niedrigem Luftdruck erzeugen, was zu mehreren kontrollierten Wirbeln führt. Diese kleinen und chaotischen Turbulenzen erzeugen starke Böen, die den Gesamtluftstrom reduzieren, aber den Luftstrom dort verbessern, wo es am wichtigsten ist - direkt an den Heatpipes.
Direct-Contact-Technology 4 Heatpipes mit Direct-Contact-Technology schaffen eine schlanke Kontaktfläche für maximale Wärmeableitung.
Sickleflow 120 Lüfter Neu optimiertes Flügeldesign mit aktualisierter Kurve, die das Gleichgewicht zwischen Luftstrom und statischem Druck bietet, um die Wärme abzuführen und dabei extrem leise zu bleiben.
Leiser Betrieb Geringe Vibrationen und ein leises Gebläse sorgen für einen nahezu unhörbaren Geräuschpegel. Der Geräuschpegel des Lüfters wurde im Vergleich zum Vorgängermodell um mehr als 10% gesenkt.
Einfache Installation Das werkzeuglose Montagesystem gewährleistet eine problemlose Installation. Die universellen Halteklammern sind mit den Intel- und AMD-Sockel-CPUs kompatibel.
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